迎三星設封裝廠 日撒大紅包

　日本經濟產業省21日宣布，韓廠三星電子（Samsung Electronics）將投資約400億日圓（約2.8億美元），在神奈川縣橫濱市興建一座晶片封裝技術的研究據點，日政府將提供一半支出，也就是多達200億日圓的補貼。

三星的最新研發據點坐落於橫濱未來港（Minato Mirai）商業區，該計畫自明年開始啟動。此次能吸引全球頂尖晶片商擴大當地研發實力，展現日方提振國內晶片產能所做的努力。

如今美國鼓勵盟國共同合作、對抗中國不斷壯大的技術實力之際，這項投資也有助於緩解韓國與日本間的緊張關係。

中美晶片戰爭愈演愈烈，美國擴大對中國高階晶片管制禁令，避免應用於軍事、涉及國家安全的晶片科技被中國取得。隨著亞洲地緣政治緊張加劇，面對中美在科技業相互較勁，日本也希望吸引外國晶片廠商赴日投資，提供補貼作為誘因，以強化當地半導體供應鏈。

目前已獲日政府補助的外企晶片投資包括台積電在熊本建廠、美光在廣島擴產等。

　根據橫濱市聲明內容，三星晶片事業主管慶桂顯（Kyehyun Kyung）指出，這座位在日本的據點將可以讓三星強化自身在晶片領域的領導地位，並與橫濱當地封裝相關企業結盟。

外界預料三星電子在橫濱的新據點將投入開發高效能晶片的封裝技術。據聞未來會聘僱約100名工程師，這家晶片巨擘也在研究在日本與研究機構推出合作研發案的可能性。

日本首相岸田文雄21日向外界發布此消息，他強調，「全世界的企業都非常有興趣在日本投資。」

　日本產經省大臣齋藤健（Ken Saito）、日本經濟團體聯合會十倉雅和（Masakazu Tokura）與企業高層都出席此會議。

　先前今年3月曾有消息指出，三星正考慮在神奈川縣興建一座封裝據點，藉此深化和日本晶片設備與材料製造商的連結。該公司在當地已設立一間研發中心。