PC產業拐點到 英特爾催動AI PC 台積電大補

　英特爾12月中推出新世代Core Ultra處理器Meteor Lake，即日起全球各大品牌商如聯想、微軟、DELL、HP、宏碁、華碩、微星、三星等陸續推出新品搶市，終端反應熱絡且通路反饋有加單機會，更被市場視為PC產業拐點。台積電為英特爾該晶片組中的Graphics Tile（繪圖晶片塊）及SoC Tile（系統晶片塊）代工廠商，中砂也搶下英特爾特規鑽石碟，相較傳統價差達2倍以上，預計終端回溫，可望因此受惠。

　根據PC品牌廠設計，AI PC將具備人工智慧與機器學習能力，能在邊緣端執行智慧應用與工作；大幅提升使用者生產力與娛樂體驗，強化溝通效率及提升工作品質，另外也提供資料與隱私保護。

台廠合作夥伴皆有相對應型號問市，明年下半年AI PC將成為換機需求的主要動能，市場分析師評估，未來兩年出貨量將達1億台以上、台系供應鏈不論品牌商宏碁、華碩、微星，組裝廠廣達、仁寶、英業達，零組件或通路都將因此業績進補。

　另外，上游端的台積電更將成最大贏家，5、6奈米先進製程稼動率獲Meteor Lake大單貢獻而提升；其中，專門處理AI任務的神經處理單元(NPU)便是由台積電進行整合。英特爾指出，3D Foveros先進封裝是最終晶片塊之間是否能協同作戰的關鍵，該部分由英特爾馬來西亞先進封裝廠操刀，使晶片達到能源效率最適分配。

　鑽石碟專精大廠中砂亦憑藉其近30年之晶圓再生研磨技術，攻入其供應鏈，美光、英飛凌皆為其客戶，陸續接獲先進封裝、HBM等專案；而英特爾各為先進製程積極布局，特規鑽石碟價格為傳統之2倍以上，中砂更透漏第四季備貨需求，出貨量有顯著提升。

　中砂分析，未來進到2奈米晶背供電，製程微縮線路太小，為避免電和訊號互相干擾，供電需要跑到背面，而阻絕層材料如碳化矽(SiC)，不同硬度的材料都要磨薄，該公司掌握關鍵技術，未來國際大廠切入該領域都需要借助中砂的硬實力。