四大需求推動 封測廠迎春燕

　封測產業可望走出景氣谷底，國內封測廠明年鎖定先進封測、AI、HPC及車用四大主要商機，推升營運可望較今年回升，在產業能見度漸明帶動，封測股近期全面轉強，14日二大封測指標股日月光及力成，分別寫下今年及16年新高，京元電、台星科及欣銓股價同創歷史新高。封測股在明年營運不看淡之下，股價率先強勢表態。

時序接近2024年，市場普遍預期，半導體產業到明年下半年可望見到強勁復甦，但產業走出谷底態勢明確，在市況及營運表現不致更壞之下，近期封測股吸引市場資金提前布局。

封測二大指標股日月光及力成，市場關注重點均在前景相當看好的先進封裝技術。其中，日月光在小晶片（Chiplets）整合成未來主流趨勢下，其技術優勢便是透過2.5D先進封裝技術，實現異質整合，長期營運深受法人看好；而力成先前也宣布將結盟晶圓廠，在明年第四季提供先進封裝方案，讓客戶在CoWoS外新增選擇，也是市場看好重點。

京元電今年因接獲AI相關的測試訂單，營運成績於封測廠中算是相對穩健，明年在AI營運占比及毛利率均可望同時拉高帶動下將持續受惠；欣銓則是近年布局車用晶片，出現斬獲貢獻受到市場關注。

矽格今年來攜手轉投資的台星科，跨入CPO（光學共封裝）領域，該公司先前表示，目前營運除AI、HPC、車電外，也已搶先進入CPO領域，主要是台星科負責封裝，矽格進行測試，以達集團合作綜效。矽格目前在CPO領域，已有兩家海外客戶，明年矽格及台星科在CPO的布局效益也將逐步擴大。

近一個多月以來，封測股明顯獲得市場資金青睞，股價已走出一波漲勢，14日更在台股大漲激勵下，出現許久未見的族群全面強勁上攻表現；其中，產業龍頭及指標股日月光投控寫今年股價新高，而力成不僅以漲停板收市，股價更創下16年來新高。

此外，京元電、台星科及欣銓，昨日股價表現更是同步創下掛牌以來的歷史新高，另外，矽格、頎邦也是波段新高表現，整體封測股價表現相當強勁。