中芯闖關5奈米 面臨兩大阻礙

　大陸資通訊大廠華為8月底推出5G旗艦手機Mate 60 Pro，並採用中芯國際代工的7奈米製程，引發市場震撼。如今市場傳出華為、中芯將聯手挑戰5奈米製程，但機構認為，中芯恐將面臨業務排擠效應與難以取得5奈米製造設備兩大阻礙。

　綜合外媒14日報導，為了推出Mate 60 Pro新機，業界推測，中芯國際之前在大陸政府支援下，或採用多重曝光（multiple patterning）方式推出7奈米製程的華為麒麟9000S晶片，此法雖會影響良率及大幅拉高製造成本，但在美方極端封鎖下，仍不失為突圍之術。

　然而，近日市場傳出中芯接下來將挑戰5奈米製程。市場情報公司TrendForce表示，華為正準備新一代AI晶片昇騰910B，據稱採用中芯國際的N+2製程技術（市場推測是5奈米製程），顯示華為與中芯在美歐禁令下仍堅持挑戰新技術的決心，但生產過程可能會面臨兩個風險。

　首先是華為近期正致力拓展手機業務，估計目前中芯國際的N+2製程產能，幾乎全用於華為的手機產品，中芯未來雖有擴產規畫，但華為AI晶片所需產能，可能會因此受到手機或其他資料中心的業務所排擠。

　其次，因為中芯國際被美國列入黑名單，該公司未來先進製程設備與零部件的取得仍將受到限制。

　TrendForce表示，目前市場分析華為的昇騰910B效能仍略遜於輝達的A800系列，軟體生態圈也與輝達的CUDA有很大的差距。整體來看，大陸若要建立完整的AI生態系，仍有很大的提升空間。

　另一方面，華為推出Mate 60 Pro後，曾經引發外界質疑美方晶片禁令的效果。但美國商務部負責出口管制的助理部長肯德勒（Thea Kendler）日前指出，無論從量產規模與性能來看，華為所謂的7奈米晶片並無法滿足市場需求，顯示美方禁令依然對中國獲取先進技術奏效。