技術面來看,半導體30指數期貨自10月底來,持續沿多方慣性趨勢走強,並於11日盤中順利改寫掛牌新高價位,短均維持多頭排列,KD與RSI指標也雙雙轉呈黃金交叉,整體盤面有利多頭攻勢發展;在外資機構普遍對亞洲半導體產業前景持樂觀態度的情況下,建議延續以震盪盤堅的格局看待。
美國半導體產業協會(SIA)總裁兼執行長John Neuffer表示,全球半導體市場銷售表現連續八次實現月成長,說明市場晶片需求持續走強,預計明年銷售可望達到雙位數成長。
台積電11月營收較前月衰退15.3%,與去年同期相比也下滑7.5%,儘管如此,營收表現仍創下今年以來的單月次高。台積電本季3奈米技術產能利用率,皆維持在90%左右的高位,據國際數據公司(IDC)預估,隨著市場需求轉強,明年上半年產能利用率將顯著提升至95%,明年下半年或可達更高水平,主要因聯發科、高通、英特爾和超微半導體等客戶,於明年第二季開始將迎來新機拉貨潮。
此外,在市場AI需求的高速成長下,台積電明年4奈米和5奈米技術的產能利用率,也可望維持在80%以上,並計劃將其先進封裝技術(CoWoS)產能擴增約130%,以滿足市場將近20%的供應缺口。(國票期貨提供,黃彥宏整理)