半導體的庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求亦回溫,加上在AI、高效能運算等應用需求的持續推升,矽晶圓產業月營運也撥雲見日,環球晶(6488)、台勝科(3532),11月營收數字同步呈現月成長。
環球晶公告11月營收52.43億元,年減13.28%,月增3.08%;台勝科11月營收13.46億元,年減9.98%,月增23.13%。
業者分析,矽晶圓是晶圓代工業者、整合元件廠(IDM)與記憶體廠生產必備上游材料,而邏輯和記憶體為矽晶圓兩大主要應用,其中,記憶體占需求逾半。
近期因記憶體大廠包括三星、SK海力士及美光積極減產,使記憶體產業稼動率已屆谷底,隨PC、手機等產業需求回溫,記憶體報價也轉為上漲,記憶體產業景氣回春,有望進一步帶動矽晶圓產業跟進復甦。
產業人士預期,2024年整體半導體產業產值年增16.8%,其中,記憶體年成長超過六成,復甦力道最為強勁。
就半導體設備而言,2023年第三季全球半導體設備出貨256億美元,季減1%、年減11%,僅中國大陸較為強勁。
但在半導體庫存調整結束、HPC和記憶體需求增加下,全球晶圓設備出貨量將先蹲後跳,2024年全球晶圓設備支出估計將年增15%。
就矽晶圓出貨狀況來看,2023年第三季矽晶圓出貨年減19.5%,2023年全年矽晶圓估出貨年減14.1%,但業者認為,在半導體需求復甦和庫存回復正常後,2024年矽晶圓出貨將年增8.5%,重返正成長軌道。
且在AI、HPC、5G、汽車和工業應用驅動下,矽晶圓反彈動能將延續至2026年。
惟就各家大廠2024年展望而言,由於2024年第一季市況仍不明朗,客戶拉貨的態度相當謹慎,尚需一段時間處裡手上超額庫存,多數矽晶圓廠商估計,客戶需求將至2024年上半年,才會有較大幅度復甦。