歐洲矽島助拳 英特爾拉近與台積差距

英特爾歐洲晶片製造跨大步，位於愛爾蘭的Fab 34首度於量產使用EUV，Intel 4技術相當於原本7奈米，研究單位評估優於台積電5奈米，著重能耗效率，更適合移動端設備，業者指出，Meteor Lake CPU將採Intel 4製程，且Intel 3規劃年底推出，隨著歐洲矽島愛爾蘭廠進入量產，大幅拉近與台積電差距。

半導體業者指出，Intel 4最大特點是採用EUV微影技術，相較於傳統光刻，EUV微影使用更短的波長，實現更高解析度和更精確圖形繪製；因此，Intel 4實現面積微縮，並提高晶片整合度。研究單位評估，Intel 4功耗效率幾乎直逼台積電5奈米。

Meteor Lake為第一款採用Intel 4製程的處理器，也是第一個EUV微影曝光技術支援的製程，除晶片模組，在奈米繪圖晶片模組（GFX tile），系統晶片模組及輸出入晶片模組則是由台積電5/6奈米來完成，外界推測，台積電仍享有更佳良率，以及更具優勢的生產成本。

英特爾在歐洲建構先進半導體製造價值鏈。Fab 34於愛爾蘭萊克斯利普（Leixlip）啟用，並計畫在德國馬德堡（Magdeburg）建造晶圓廠和在波蘭第三大城樂斯拉夫（Wroclaw）的組裝測試廠，領先台積電全球布局腳步。

英特爾試圖在2025年前重返製程技術領先地位，年底也將接收業界首套High-NA EUV微影曝光設備，第三個製程節點「Intel 3」 將如火如荼展開，台積電作為領跑者，面對摩爾定律盡頭，競爭對手差距勢必逐步縮小。