明年半導體銷售 估反彈2成

　IDC（國際數據資訊）最新研究預期，2023年全球半導體銷售市場年減12％，但2024年半導體產業在全球AI、HPC出現爆發式成長，再加上NB、PC、手機、伺服器及汽車需求回升帶動，IDC資深研究經理曾冠瑋預期，2024年半導體產業將迎來新一輪成長。IDC預期，2024年半導體銷售市場將重回成長趨勢，年成長率將達到20％。

　曾冠瑋表示，記憶體原廠嚴控供給產出推升價格，加上AI整合到所有應用的需求之下，將驅動2024年整體半導體銷售市場復甦，而半導體供應鏈包括設計、製造、封測等產業，也即將揮別低迷的2023年。

　曾冠瑋指出，受到終端需求疲弱影響，供應鏈庫存去化進程持續，雖然2023年下半年已見到零星短單與急單，但仍難以逆轉2023年上半年年減20％的表現，預期2023年半導體銷售市場將年減12％。

　不過，2024年在記憶體歷經近4成的市場衰退之後，減產效應發酵推升產品價格，加上高價HBM滲透率提高、預期將成為市場成長助力。伴隨著終端需求逐步回溫，AI晶片供不應求，IDC預期2024年半導體銷售市場將重回成長趨勢，年成長率將達20％。

　在IC設計產業方面，IDC認為，智慧型手機應用持續深耕之外，紛紛切入AI與汽車應用，以適應快速變化的市場環境，在全球個人裝置市場逐步復甦下將有新的成長機會，預計2024年整體市場年成長將達14％。

　晶圓代工產業則是受市場庫存調整影響，2023年產能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟製程需求下滑較重，不過受部分消費電子需求回溫與AI爆發需求提振，12吋晶圓廠已於2023年下半年緩步復甦，尤其以先進製程復甦最為明顯。

　展望2024年，在台積電的領軍、Samsung及Intel持續發展、終端需求逐步回穩下，市場將持續推升，預計2024年全球半導體晶圓代工產業將呈雙位數成長。

　此外，IDC也預計，2.5／3D封裝市場2023年至2028年年複合成長率（CAGR）將達22％，將是半導體封裝測試市場中未來需高度關注領域。