IDM廠德微科技(3675)於4日公告11月自結合併營收,達1.34億元,月減7.4%,累計前11月自結合併營收為15.88億元,年減20.84%。德微指出,11月營業毛利率,創下公司有史以來紀錄,寫4成新高,如公司預期規劃,而主要貢獻來自兩大動能,包含產品組合轉佳、與第四代貼片最新自動化產線製程改良,同時推升營運績效好轉所致。
德微表示,全球市場正處於不確定大環境下,自2022年中開始至今,終端市場全面進行庫存消化調整,目前仍持續進行,並預計調整至明年上半年末;受到該氛圍影響下,持續受到客戶去庫存化之壓力影響,使原定於本季度開始出貨之新品將延至明年。
不過,德微對未來仍持續保持信心,熬過半導體產業去化庫存週期,明年下半年景氣回升時,以德微現有之產品線,加上新產品封裝產線及晶圓新廠等各項布局全面開展下,將再次展現一波亮眼之成長,德微正積極向下階段成長規劃做好充足準備。
依據德微之規劃,2024年至2025年將加入基隆6吋晶圓廠生力軍,明年開展為期兩年架構高階之功率封測生產線後,未來五年產品將聚焦各項功率元件之晶圓開發及生產、自有封測製造,並發展第三代半導體之Diode/MOSFET的晶圓開發。
未來高值化產品比重也會持續增加,聚焦於車用電子、工控以及高階伺服器,其中就涵蓋AI伺服器之GPU保護元件。
德微已有能力挑選較高毛利之專案進行,11月毛利率表現已露端倪,目前公司車用及工控占比已超過6成,未來車用將持續拉升至3成之上,持續讓產品組合更加健康。