中國Q3半導體出貨 激增46%

　SEMI國際半導體產業協會4日發布最新《全球半導體設備市場統計報告》顯示，2023年第三季全球半導體設備出貨金額256億美元，年減11％、季減1％，其中，中國在積極發展半導體自主下，第三季設備出貨仍達110億美元，季成長46％，居全球之冠，台灣37.7億美元，季減34％，落後中國及韓國，居全球第三。

　雖然台灣半導體設備廠第三季出貨趨緩，但是受惠AI帶動、台積電先進封裝CoWos的強勁需求，再加上製造業近年自中國外移，東南亞等國興起的建廠潮，預期半導體廠務設備方面，包括帆宣、漢唐、亞翔、洋基工程及先進封裝設備廠，家登、辛耘、萬潤、弘塑等廠，今年第四季可望回升，明年營運也將一路看旺。

　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「2023年第三季半導體設備出貨金額下降主要受到晶片需求疲軟所致，然而針對成熟節點技術，中國市場表現出強勁的需求和支出，顯示半導體產業的韌性與長期的成長潛力。」

　第三季全球半導體產業仍維持低檔表現，但今年以來中國半導體積極發展產業自主，雖然晶圓代工廠接單及價格也受到需求趨緩影響，但中國半導體供應鏈積極進行產能擴充，因此也帶動半導體設備出貨金額衝上第三季全球最大。

　觀察第三季全球主要市場半導體設備出貨金額的變化，其中，中國市場第三季設備出貨仍達110億美元，季成長46％，居全球之冠，也較去年同期成長達42％，在全球半導體產業仍處谷底下，顯得相對突出。

　其次則是韓國，第三季半導體設備出貨38.5億美元，較上季衰退32％，也較去年同期衰退19％，第三名則是台灣的37.7億美元，季減34％，也較去年同期下滑多達48％。其餘第三季半導體設備出貨金額，第四至第六名依序為北美、日本及歐洲，其中，較值得留意的是，近年來，日本同樣積極強化該國的半導體產業鏈，雖面臨產業景氣不佳，但第三季日本半導體設備出貨金額18.2億美元，較上季成長19％，以第三季表現來看，季增幅度僅次於中國，法人普遍認為，明年半導體若如預期回溫，全球半導體設備出貨也可望重回成長軌道。