以國際大廠為首，擠進下世代供應鏈 光通訊族群先行卡位

　英特爾、輝達、博通等國際大廠看準通訊傳輸勢必走向更快速、更大量的趨勢，搶先展開矽光子技術布局，供應鏈更以國際大廠主晶片規格馬首是瞻，光通訊族群包括聯亞、華星光、上詮、聯鈞、眾達-KY、波若威等先行卡位，爭取擠進下世代光通訊供應鏈的機會。

　業界分析，電光整合並非全新技術，AI大趨勢帶動資料中心處理資料量爆發性成長，著重運算的AI伺服器需求更大增，讓國際大廠預見電能透過銅線傳輸的資料量，即將面臨物理傳導瓶頸，通訊將進入「電運算、光傳輸」世代，能將電、光元件封裝在同一個載板上的CPO（共同封裝光學元件）就成為大廠競逐布局關鍵。

　產業顧問公司Yole預估，2026年資料中心營業額151億美元，2032年將成長至223億美元。因超大型資料中心崛起，將帶動CPO封裝技術需求，現在開始進入技術高速發展期，2026年後CPO將明顯成長，2022～2028年CPO年複合成長率（CAGR）將高達41％。

　供應鏈業者粗估，每10萬部伺服器就需要1萬部高速交換器，目前交換器傳輸速度已有部分達到400G、800G標準，開始導入CPO技術，也因成本與維修難度尚未成市場主流，但隨傳輸速度提升，未來交換器速度再倍增至1.6T以上，則必須全採矽光封裝的CPO結構。

　台廠則緊抓跟國際大廠合作機會，爭取打入相關供應鏈。上詮已配合國際大廠開案，合作研發「光通道與IC連接」技術，未來將配合其量產時程，取得市場領先地位。