落實擴大晶片管制 美下月擬來台說明

　美國為全力遏制中國晶片崛起，於10月再擴大對中國出口晶片管制禁令，並將於明年1月率團到亞洲相關半導體供應鏈生產國家進行說明，日本、韓國及台灣與美方組的「晶片四方聯盟」（Chip 4)勢必針對管制升級展開進一步磋商。對此經濟部證實，台廠是半導體製造及IC設計重鎮，美方明年1月率團來台時，會前往新竹與台南科學園區舉辦說明會，避免廠商誤踩紅線。

　美國對中國晶片出口禁令於10月初滿一周年後，美國商務部隨即又在美東時間17日宣布晶片禁令2.0版，不僅中國，還把先進晶片和晶片製造工具的限制，擴大到伊朗和俄羅斯在內的更多國家，同時還將中國知名晶片設計公司列入「實體清單」。

　美方強調，公告晶片禁令2.0目的，是要防堵去年10月公布的法規漏洞，來阻礙中國軍事發展，限制出口的範圍也擴大到處理效能較慢的AI晶片種類，而且未來可能每年至少更新 一次，新一輪晶片戰因而再起。

　由於台灣是半導體相關供應鏈的重要鎮地，加上美國擴大對中國出口晶片的限令多達數百頁內容，相關廠商除了研究美方規定，也擔心一不小心誤踩雷區。

　另外，除了明確禁止的清單，對於允許部分組合後出口中國的部分，事實上也要向美方申請，並經過美方允許才能出口。為此，竹科及南科等園區半導體廠商，近期向經濟部反映，希望美方能提供協助。

　據了解，美國商務部已規劃明年元月，率團到亞洲相關半導體供應鏈生產國家進行說明，其中包括日本、韓國及台灣。台灣部分，將分別在新竹科學園區及台南科學園區召開說明會，讓廠商了解禁令的詳細內容，並回答廠商的疑問。

　官員強調，美國擴大對中國出口的晶片管制禁令仍在預告期，而且相關更新的內容不少，希望透過說明會讓台灣廠商能與美國官方直接溝通，美方也能藉此蒐集台灣半導體供應鏈相關廠商的意見，達到防堵先進技術流入中方。