環旭波蘭二廠 最快明年底投產

　全球封測龍頭日月光投控持續擴充全球布局，該公司29日公告，集團旗下主要負責SiP（System-in-Package）模組業務的環旭電子，波蘭二廠在今年第二季動土興建後，將在近日以新台幣5.73億元興建廠房，預計該廠將可望在2024年底前投產。

　日月光投控指出，環旭在歐洲業務持續擴充，雖然今年市況趨緩，但長期來看，消費性電子需求將緩步回升，且該公司也看好環旭鎖定的車用領域，因此，環旭電子今年第二季在波蘭舉行第二個廠區的動土，近日則將開始進行廠房興建，規劃順利的話，2024年底之前可望投產。

　日月光投控表示，該新廠預計為當地創造1,000多個就業機會，並配備先進的技術和設備，將增強環旭電子的製造能力，使公司能夠提供高品質的產品和服務，此擴建將大幅增加環旭電子波蘭廠的生產能力，使公司能夠滿足市場不斷增長的需求。