AI軍備下血本 玩得起愈來愈少

　CSP（雲端服務供應商）為搶算力話語權，仍持續購買最新、最強之通用型GPU，一方面著眼高階晶片產量少，不買就轉入他家之手，其次是自研晶片開發時間長、成本高；因此輝達H200甫上市不久，AWS便宣布擴大採用，強化自身算力武裝，拉開對手距離。

　而開發自研晶片除非量大，才足以分攤光罩等費用，在資本競逐壓力下，先進製程之自研晶片玩家，將有集中化之趨勢，玩得起的人勢必越來越少。

　AWS年度大會re：Invent，推出最新自主研發Graviton 4晶片，各方面效率指標皆有大幅度提升，提供亞馬遜雲端運算（Amazon EC2）更快速運算。另外，AWS也推出另一款Trainium 2，速度較前一代快4倍，能在EC2 UltraCluster中部署多達10萬個晶片，協助用戶短時間內訓練上兆參數模型。

　但同時，AWS也擴大與輝達合作，運用輝達GH200、H200、L40S 和 L4 GPU 驅動的Amazon EC2。一方面加大自研晶片開發進展，一手又持續加深與輝達之合作，其中原因，便是深怕輝達最先進之晶片落入競爭對手囊中。

　AI角力賽中，CSP業者競逐話語權，自研晶片尚未完全部署之際，仍得借助輝達GPU及其生態圈，擴大產業護城河。繼微軟之後，亞馬遜也加入兩手策略，力保AI世代市場主導地位，預期未來有更多CSP業者加入，大者更大趨勢將更明顯。

　而亞馬遜自研晶片，由台廠ASIC業者世芯-KY協助開發，雙方合作多時。而眾多CSP業者委託台系ASIC進行開發，便是看上台積電領先製程實力；不過，先進製程開光罩費用以億元為單位計算，以7奈米為例，單是光罩成本就高達1,500萬美元。

　因此，自研晶片儼然成為一場軍備競賽，追求快速、功率極致的同時，也考驗各大廠口袋深度，沒有充足資本準備，很容易就被淘汰出局；但又不得不加大力度持續投資，因為一旦算力輸給競爭對手，市占率將被快速追趕，未來玩得起的企業只會越來越少。