晶豪科(3006)總經理張明鑒指出,近期記憶體市場需求確實回溫,觀察指標是客戶簽長單比例愈來愈高,因為客戶普遍認為,目前已是價格谷底,且國際大廠持續減產,致使客戶建立庫存意願提高。
晶豪科23日舉行法說會,法人高度關切2023年第四季記憶體市場、價格以及2024年供需展望。
張明鑒強調,該公司產品屬利基型產品,價格反應比標準型緩慢,所以,目前並沒有調漲價格,但各類產品需求,皆已見到回升。
展望2024年,他認為,仍要視三大原廠減產動作而定。三星在第四季DRAM減產幅度達30%,SK海力士及美光減產幅度達20%,原廠對NAND的減產幅度更高,持續控制市場的供應量,以穩定市場價格。
另從終端需求來看,各大品牌手機陸續上市,旗艦手機記憶體容量普遍增加,而AI伺服器帶動資料存儲需求,SK海力士的高頻寬記憶體(HBM),也得到輝達的認可,張明鑒預期,2024年記憶體需求會回溫,可繼續觀察第二及第三季的市場狀況。
法人關切,該公司與晶圓代工廠的長約(LTA),是否有調降機會?張明鑒指出,原本LTA是綁量也綁價,現在部分協商的結果是綁量不綁價,晶圓代工廠同意展延投片量,晶圓成本結構改善,存貨評價將有回升利益。
晶豪科於1998年6月設立,2002年上市,2005年合併集新科技,2016年合併宜揚科技,主要產品包括記憶體IC(DRAM、FLASH、MCP、eMCP、eMMC)是國內在DRAM及FLASH同時擁有技術的IC設計公司。且有類比及數位類比混合訊號IC(Audio/power/motor driver/sensor)及Wireless SOC,是IC產品設計開發生產、銷售及技術服務的專業廠商。
觀察近三年晶豪科營收表現,2021年為營運高峰,年營收達238.44億元,2022年因缺貨潮消退,產業進入去化庫存期,該公司營收下滑至162.08億元。今年前三季營收再降至87.2億元,前三季每股稅後虧損2.25元。
惟晶豪科10月營收10.79億元,較9月營收呈月增5.09%,已見好轉,未來本業將隨庫存持續去化,營收數字上升,毛利率和營利率也將有所改善。