先進封裝看旺 萬潤明年樂觀

　半導體設備廠萬潤（6187）昨（22）日參加櫃買業績發表會，萬潤副總經理李建德表示，前三季營運受到客戶庫存去化衝擊，但今年因AI逐漸帶動先進封裝市況，也連帶刺激市場對2.5D及3D封裝製程設備需求強勁，惟法人關注CoWos供需狀況以及客戶需求變化，該公司僅對明年營運展望表示樂觀看法。

　李建德表示，今年前三季營運明顯下滑，主要因電子業今年來持續去化庫存，客戶暫緩投資新設備，不過，李建德指出，明年隨著庫存水位回到正常水位，需求面上，今年明顯感受到AI應用帶動2.5D/3D等先進封裝製程需求強勁，對萬潤明年營運樂觀看待。

　李建德指出，過去幾年電子元件功能越多、體積越小，線路越來越多，半導體晶圓從7奈米一路過來，先進製程持續發展推進，同樣尺寸，晶圓極度微縮，因此近年半導體發展出另一個方向，以先進封裝去取代物理極限，也在AI特殊應用帶動半導體產業，未來先進封裝需求相當值得期待。

　廠李建德進一步指出，國內半導體大發展2.5D封裝技術，幾年前萬潤就看好2.5D 封裝將是未來趨勢，因此這幾年來，萬潤耗費大量人力投入2.5D封裝製程設備，甚至進一步投入3D先進封裝，也由於明年先進封裝需求可望釋出，萬潤預期將是該公司重要營運動能。

　此外，在產能布建上，萬潤也指出，該公司為因應客戶需求，去年與今年已分別在台中、新竹購置新廠房，擴大投資台灣，同時隨著客戶前往海外，至日本、美國也均設立辦公室，以滿足客戶日漸增加的需求。

　萬潤今年前三季合併營收8.35億元、年減達57.35％，前三季稅後純益0.73億元、較去年同期大減84.66％，累計前三季每股稅後純益0.9元，獲利及每股獲利均是創近11年同期低。