聯發科輕量5G晶片 灌單台積6奈米

　聯發科20日宣布，該公司數據晶片及單晶片產品，將進一步支持輕量級5G（5G RedCap）技術；其中，T300晶片將再開業界先河，為全球首款採台積電6奈米製程打造，並整合射頻單晶片（RFSoC）解決方案，預計明年上半年送樣，2024年下半年推出商業樣品，為營運增添柴火。

　聯發科輕量級5G（5G Reduced Capability）解決方案，包含M60數據晶片和T300系列晶片，有助5G-NR更快速導入需要長時間電池壽命的移動應用。

　聯發科資深副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全說明，RedCap將推動5G普及，客戶得以採用最優異零組件，將5G帶入各種應用、涵蓋不同價位的裝置中。預估隨著技術更迭，未來5G RedCap將會取代4G LTE Cat 4解決方案。

　聯發科也表示，T300在顯著微縮的PCB面積，整合單核Arm Cortex-A35 CPU，透過良率最佳之台積電工藝實現5G裝置變革。

　這也是繼3奈米天璣9300晶片助攻台積電產能利用率之後，聯發科亦以及時雨之姿，填補台積電6奈米產能；據法人估算，台積電至年底7／6奈米產能利用率將守住7成！

　網通檢測業者指出，RedCap是3GPP在5G R17階段專門推出的一種技術標準協議，通過降低5G的能力和成本，來滿足中階速率之AIoT需求，進一步深化5G發展空間；輕量化也將體現在功能、成本、功耗上。聯發科T300系列晶片中，網路下行傳輸速率可達227Mbps，上行傳輸速率可達122Mbps，保有傑出能效、網路涵蓋範圍增強和低延遲特性。

　搭配此前聯發科與Meta，將在新一代AR眼鏡的合作，打破高通獨家供應地位。業界猜測，或許接下來5G RedCap將成為輕量AR眼鏡的選擇，透過輕量化的無線連接能力，打破距離限制，實現AR設備隨時隨地可用；同時達到輕薄、低功耗之處理。