IC設計大廠聯發科17日於美國舉行海外高峰會,副董事長暨執行長蔡力行指出,聯發科投注關鍵領域研發,其中手機SoC晶片占據領導地位。下一個五年,聯發科將持續領先創新,在無所不在的AI浪潮中,加速並擴展科技數位轉型,今年旗艦級手機單晶片營收規模將可達10億美元、並累計20億台終端裝置,為未來邊緣AI打下堅實基礎。
蔡力行於高峰會,細數聯發科過往,透過積極的研發投入及全球客戶關係的開發,造就現今的全球地位。他強調,在2018至2023年間,聯發科投入約180億美元,更在各應用取得市場領先地位,包含無線及有線通訊及網通設備、SoC、HPC領域。
在AI浪潮之下,蔡力行自豪地表示,憑藉公司多年積累之處理器開發能力,除CPU和GPU,亦開發出AI處理單元(APU),領先於AI浪潮中把握市場機會。
聯發科為目前極少數擁有能力支援各類主要裝置的邊緣AI公司,每年出貨超過20億台終端裝置,技術實力、產品布局深受市場認可;旗艦級晶片-天璣9300開創市場之先河,以全大核架構設計,打破市場常規,全力為支援AI世代到來預做準備。
蔡力行認為,高速及高效率的資料傳輸,是AI生態系統的必要條件,在行動通訊、無線網路、NTN衛星通訊、SerDes等領域,聯發科產品以最強性能,最佳表現為客戶創造技術價值。
在雲端AI上,聯發科也發展SerDes及深度學習加速器(DLA)等核心技術,支持並滿足客戶發展雲端AI的需求,將邊緣、雲端、混合式AI帶入跨平台解決方案之中。至於車用部分,今年5月與輝達攜手合作之智慧座艙解決方案,也將強化聯發科技Dimensity Auto汽車平台,為客戶提供更全方位的智慧駕駛體驗。
蔡力行強調,未來五年,聯發科除了持續投資於技術的領先及創新之外,亦將深化及拓展與合作夥伴的關係,並以最全面性的IP和技術組合為客戶提供優異的解決方案。