三星晶圓代工事業近年相繼流失蘋果、輝達、高通等大客戶後,一度陷入低迷,近日終於出現翻身機會,因為外媒引述消息報導,超微(AMD)採用Zen 5c架構的新一代晶片打算由三星4奈米製程代工製造。
當年蘋果推出第一代iPhone後,iPhone晶片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7開始三星卻被台積電取代,由台積電擔任獨家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業的4奈米製程無論在晶片效能及良率上都落後台積電一大截,導致許多大客戶都投向台積電懷抱。
但韓國財經新聞網站Chosun Biz近日引述消息報導,三星4奈米製程技術近來大幅提升,良率已在去年11月突破70%大關,如今已能和台積電並駕齊驅。
內情人士透露,超微採用Zen 5c架構的新一代晶片包含眾多型號,其中低階晶片將由三星4奈米製程代工,高階晶片則由台積電3奈米製程代工。業界認為台積電3奈米製程技術在完整性、整合度及效能表現上還不夠成熟,因此對超微而言三星4奈米製程與台積電3奈米製程技術相當。
假設三星成功取得超微Zen 5c晶片訂單,未來更有機會吸引超微考慮三星3奈米GAA製程。韓國產業經貿研究院研究員Kim Ynag-paeng表示:「假設三星成功爭取到超微4奈米晶片訂單,將為三星日後搶攻伺服器『大晶片』市場奠定基礎。伺服器晶片過去一直是三星晶圓代工事業的弱點。」
目前全球只有兩家晶圓代工業者具備3奈米及5奈米製程技術,分別是三星及台積電。雖然台積電近年成為多數晶片業者的御用代工廠,但在AI晶片需求暴增後,台積電產能已經滿載,令不少客戶開始考慮採用三星做為替代代工廠。
三星早已嗅到商機,在近日發表改良版的4奈米及5奈米製程,良率及效能雙雙提升。三星最新旗艦晶片Exynos 2400將是第一批採用三星4奈米製程生產的晶片,而三星第二代3奈米製程的良率也接近70%,預定在明年上半進入量產。