微軟自研AI晶片 Maia問世

　微軟揭曉自研AI晶片「Maia 100」，採台積電五奈米製程，明年初投入微軟數據中心使用。CSP（雲端服務供應商）大廠爭相競逐開發自研晶片，除貼近自家AI需求外，也希望降低成本，並減少對GPU晶片廠依賴。輝達先以A100／H100搶得先機，近日又推出高階晶片H200，輝達執行長黃仁勳更現身Ignite2023站台，宣示攜手微軟，AMD雖緊追其後，仍難望其項背。

法人指出，明年MI300有超過一半是供給微軟，但微軟自研晶片上線，AMD恐將面臨青黃不接之挑戰。

　微軟表示，這款名為Azure Maia 100 AI Accelerator的晶片，OpenAI也參與設計，針對人工智慧應用進行最佳化。除了自研晶片，微軟還製造晶片所在的伺服器主機板和伺服器機架。其中，特殊冷卻功能，稱為“Sidekicks”，有助於減少功耗、發揮極致AI效能。

　CSP加速自研晶片腳步，雖並非要完全取代通用型GPU，但也給晶片廠帶來不小壓力。市場將目光聚焦在輝達身上，黃仁勳更積極站台力挺ignite2023，以確保未來在自研晶片滲透率提高時，輝達仍享有高市占。

反觀AMD陣營，MI300 AI加速器第四季開始出貨，市場能見度卻不高。以超微執行長蘇姿丰說法，資料中心GPU 於2024年營收將達20億美元，然而一片以2萬美元計算，約10萬片之出貨量，尚不足輝達的3％。

　法人指出，明年MI300有超過一半預計供貨微軟，但隨著Maia100投入，微軟勢必傾向使用自家生產的AI晶片，市場分析師也直言，首先高機率取代的是AMD的MI300。

AMD MI300採用台積電5奈米製程以及CoWoS-S封裝，技嘉先前已釋出第一季將開始出貨MI300產品之消息。

惟業界開發部主管分析，研發整機須投入獨立且配套的人力及資源，但一年10萬片大約僅有一萬多台AI伺服器需求，商業效益並不顯著，有些伺服器廠商可能連開案都懶，因為押注同樣資源，但卻賣不了幾台。

　面對CSP業者自研晶片腳步變快，加上整體潛在市場遭受擠壓情況下，留給AMD的時間已經不多了。