兩岸資訊通信產業合作 李詩欽：5G、半導體等 明年搭平台

兩岸企業家峰會15日結束為期兩天的年會。針對兩岸資訊通信產業未來的合作，該產業合作推進小組我方召集人李詩欽透露，明年將針對積體電路、新基建、5G通訊、工業互聯網、雲計算、物聯網、元宇宙等方面搭建有效平台，並提供報告給陸方參考，以促進兩岸企業合作發展。

峰會年會15日下午舉行閉幕式，8個產業合作推進小組由陸方召集人報告交流工作後，舉行「兩岸新能源汽車產業融合發展示範基地」授牌儀式。之後峰會台灣方面副理事長陳瑞隆進行總結，最後由峰會陸方秘書長林軍宣讀雙方理事長共同建議：要進一步深化兩岸產應鏈供應鏈合作，並由雙方組成工作小組協商制訂方案，加以推進。

　資訊通信產業合作推進小組15日稍早舉行第二場次專題論壇，李詩欽表示，明年兩岸在積體電路與顯示器件上，將積極推進MicroLED技術交流與產業合作，台方將組成MicroLED小組，就如何進行技術交流與產業合作，近日內提出報告給陸方參酌。

5G通訊方面，李詩欽表示，14日第一場次專題論壇上，陸方提出5G超輕量級網路賦能工業互聯網，並進行交流。台方近日將提報告，就如何回應資訊通信產業兩岸合作前景展望給陸方參考。

在工業互聯網、雲計算、物聯網、元宇宙方面，李詩欽表示，11月13日在昆山舉行兩岸工業互聯網融合發展研討會上，大陸提出四項工業互聯網的發展，顯示大陸工業互聯網的新格局。

李詩欽表示，我方將聯合中華軟體協會、台灣資通產業標準協會（TAICS）等5G通訊及工業半導體相關協會，加速推動組成台灣工業互聯網聯盟，探索5G＋工業互聯網新格局下，兩岸資訊通信產業融合發展的新機遇。