陸晶圓代工雙雄 Q3淨利大減

　大陸晶圓代工雙雄：中芯國際、華虹半導體兩家公司，分別於9日盤後先後公布2023年第三季財報，淨利均銳減。其中中芯國際第三季營收年減10.6％至人民幣（下同）117.8億元，淨利年減78.4％至6.7億元，期間內毛利率為19.8％，年減19.1個百分點。

綜合陸媒報導，華虹半導體第三季營收年減5.13％至41億元，淨利年減86.36％至9,583萬元。淨利下滑主因是毛利下降、存貨跌價損失增加、研發費用增加，以及其他收益減少所致，部分被匯兌損失減少所抵消。

中芯國際港股、華虹半導體的港股9日股價，分別收跌2.09％、0.98％，但近一個月分別累計上漲18.9％、4.95％。

中芯國際第三季淨利下滑主因，是期內晶圓銷售量與2022年同期相比減少，以及產能利用率下降所致。在銷量方面，中芯國際第三季銷售晶圓（8吋晶圓約當量）為153.7萬，年減14.5％。產能方面，期內8吋晶圓約當量增加至79.6萬片，平均產能利用率季減1.2個百分點，降至77.1％。

展望未來，中芯國際管理層在財報中指出，預計第四季銷售收入季增1％～3％，毛利率將繼續承受新產能折舊帶來的壓力，預計在16％～18％之間。另外，全年資本開支預計上調到75億美元左右。

華虹半導體總裁唐均君在財報中指出，目前宏觀環境複雜多變，半導體行情尚未復甦。另一方面，隨著華虹無錫12吋晶圓生產線項目產能爬坡，截至第三季末，折合8吋晶圓月產能增至35.8萬片。在具備更大規模生產能力的同時，也為新產品的研發上線提供更強勁的支援。

華虹半導體的第二條12吋晶圓生產線：華虹無錫製造專案，正在緊鑼密鼓地推進中。目前，該專案處於廠房建設階段，預計將於2024年底前建成投片，並在隨後的三年內逐步形成8.3萬片的月產能，為該公司的中長期發展打下堅實基礎。

展望未來，華虹半導體預計，第四季銷售收入約在4.5億～5億美元之間，預計毛利率約在2％～5％之間。