蔚華科拚AI先進封裝 2024回暖

　蔚華科營運受半導體產業趨緩衝擊，但展望下半年，該公司指出，AI先進封裝及電動車市場需要的化合物半導體製程其中，先進封裝解決方案Toray TCB設備需求看漲，客戶正積極與蔚華合作建置先進封裝產能，有利蔚華科2024年營運重拾成長動能。

　蔚華科今年以來營收較去年降溫，觀察該公司7、8月營收分別為1億元、1.23億元，9月營收更降至8,700萬元，第三季營收3.11億元，季減幅超過1成，尚未擺脫營運谷底。

　蔚華科表示，半導體市場仍處低迷，去庫存化速度落後市場預期，客戶存貨依然處在高位且產能利用率普遍偏低，因此新的資本支出趨於保守。

　不過，在今年半導體市況趨緩之際，該公司積極布局AI相關領域，其中，也有機會切入先進封裝供應鏈，使得明年營運值得期待。

　蔚華科表示，半導體產業緩慢復甦，但仍有幾個特定區塊，具有成長空間並充滿商機，如AI所需的先進封裝以及EV電動車市場需要的化合物半導體，蔚華科技持續檢視產品組合並因應這些熱門市場應用，打造符合客戶所需的解決方案，其中先進封裝解決方案中的Toray TCB設備需求看漲，客戶積極與蔚華合作建置先進封裝產能。

　另一方面，蔚華科再度結盟台灣新創品牌埃爾思科技，代理經銷奈米探針（Nano Probe）及微米探針（Micro Probe）。