利機H2回溫 明年拚重返成長

　半導體封裝材料供應商利機（3444）總經理黃道景25日指出，今年下半年以來公司營運及市況均較上半年緩步加溫，近3年每年均熱片年成長都有5成，明年在均熱片及載板等主要產品持續成長下，全年營收及獲利可望重回成長軌道。

市場法人估計，明年營收有望挑戰成長2成，利機預期，明年底毛利率也將自目前約27％回升到約30％。

黃道景指出，利機跨足均熱片市場大約3年時間，過去3年來，該公司在均熱片的營收每年均以5成的力道成長，今年雖然全年電子產業趨緩，但利機在均熱片營收今年仍維持5成的年成長表現。

黃道景表示，受惠半導體終端產品設計集中化，尤其是邏輯覆晶封裝都需全面使用散熱片，使得市場對散熱均片需求越來越多，今年散熱均片營收占整體營收占比約15％，比去年約8％將近倍增，預計明年可望達到20％，即使未來幾年利機整體營收預期仍將保持成長趨勢，但利機仍預計2027年營收均熱片營收占比可望達到30％以上。

對於今年下半年的營運展望，黃道景指出，上半年營運確實相對平淡，但進入下半年之後，可以感受到下游的景氣小幅回溫，但力道仍不強勁，因此預估今年利機上下半年營收比重約40～45％比55～60％，下半年封測材料如銲線等銷售回升，驅動IC需求也持穩。

另外，自製產品方面，利機燒結銀漿去年通過IDM認證，今年開始少量出貨，並獲得美系最大的RFID業者使用外，封測端也已獲得南部封測大廠認證，進入市場推廣階段，後續可望成為營收成長主要新動能，且明年在均熱片及載板出貨看好，營收及獲利將重回成長軌道，全年營收有機會挑戰年增2成，且預計明年底毛利率也將自目前約27％，達到約30％，有利明年獲利成長。