玻璃基板封裝 台廠撿到槍

　半導體巨擘英特爾搶攻玻璃基板商機，英特爾透漏，只要有更先進的封裝技術，可以幫助到客戶都會積極發展，同時也會與PCB公司合作研發。業者指出，國內一線PCB及載板廠可望受惠，其中，欣興為與英特爾關鍵的合作夥伴，健鼎也助攻英特爾Eagle Stream新產品，兩者將為未來先進封裝技術重要推手。

　相關業者分析，玻璃基板封裝方案，主要是用來解決CPO（Co-packaged Optics， 共同封裝光學元件）中，光電信號互聯的難題。相比於矽基材料來說，玻璃的彈性模量（材料抵抗形變能力，數值愈高對彈性變形的抗力愈大）更大、硬度更大，熱膨脹係數也可以與Si和PCB搭配，以減小系統內部的應力。

　因此玻璃基板可以更好地解決大尺寸晶片的翹曲問題，從而可以提高系統的良率與可靠性。若成功實現量產，將帶來新一代的光通信革命。

　台廠PCB板供應鏈完整，不乏打入高階資料中心、HPC等高階產品之公司。法人指出，玻璃基板也是眾多台廠積極投入研發的技術之一，但是產品還在研發實驗階段，是否商用化，進度仍不明確，其中如欣興、健鼎都是有能力達到該技術水準的公司。

　英特爾在近期先進封裝分享會上表示，預計玻璃基板封裝的晶片最快會在明年底前生產，並支援3D堆疊技術。法人推估，台廠應開始陸續送樣，積極打入國際大廠之新一代技術供應鏈。

　法人分析，市場不乏玻璃基板取代ABF載板之雜音，然而發展先進封裝材料之廠商，也會與客戶討論下一代技術應用，反而是最有機會搶占先機。

　此外ABF開發亦會迭代，如由5奈米轉進4奈米，用於更高階CPU。AI應用也將消耗大量ABF產能，因此南電、景碩將受惠市場滲透率提升及技術開發領先優勢，也將有機會角逐新技術供應商。