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20230904張瑞益/台北報導

半導體設備進口替代 四家小金雞出頭天

 中美科技戰開打三年,美國持續加強對半導體設備、材料出口管控,使全球半導體生態發生轉變,以台積電為首的台灣半導體供應鏈,則希望把握此一時機掌握上游關鍵技術能力,建構台灣在地半導體生態系,台系半導體設備廠商包括弘塑、朋億*、廣運及家登等公司,均積極培養小金雞以搶攻半導體進口替代商機。

 台積電董事長劉德音曾表示,半導體產業雖在生產製造技術領先全球,但為了繼續在晶片競賽中保持領先,仍須積極發展產業生態系上游的自主關鍵技術,讓台灣掌握更多對晶片製造至關重要的先進設備與高階材料,是未來台灣半導體產業發展的重要方向。

 半導體先進封裝濕製程設備廠弘塑子公司添鴻科技,主要產品包括去光阻液、蝕刻液,並已打入台積電7奈米以下先進製程供應鏈,並透過封測代工廠間接供應國際大廠。其中,環保型去光阻液因符合綠色製造趨勢,自2019年獲客戶採用,之後出貨連年成長,今年成長性續強。

 半導體載具廠家登旗下子公司家碩,主要提供半導體設備及相關零組件的設計、製造,主要應用於極紫外光(EUV)及高階製程的光罩傳載自動化技術解決方案,產品包括光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等。家碩已獲得多項光罩相關設備發明及新型專利,產品已獲得多家國際大廠認證,並已進入全球晶圓製造大廠供應鏈。

 朋億*旗下銳澤實業,主要供應半導體廠二次配工程服務,銳澤主要為晶圓代工大客戶進行新竹、台中、台南廠等二次配工程,並規劃赴日設立子公司,就近服務客戶,此外銳澤也切入氣體設備製造業務,竹南新廠已接到麥寮半導體客戶訂單。

 第三代半導體以碳化矽(SiC)以及氮化鎵(GaN)為代表,目前關鍵上游基板技術掌握在美日等少數國際廠手中,廣運旗下太極能源轉投資的盛新材料,則是專門聚焦投入碳化矽晶錠及基板的製造,盛新更是台灣同時具元件級N型(車載應用)以及SI型(5G小基地用)碳化矽的基板公司,今年已計畫逐步建置65台長晶爐,未來發展深受市場看好。