半導體設備進口替代 四家小金雞出頭天

　中美科技戰開打三年，美國持續加強對半導體設備、材料出口管控，使全球半導體生態發生轉變，以台積電為首的台灣半導體供應鏈，則希望把握此一時機掌握上游關鍵技術能力，建構台灣在地半導體生態系，台系半導體設備廠商包括弘塑、朋億*、廣運及家登等公司，均積極培養小金雞以搶攻半導體進口替代商機。

　台積電董事長劉德音曾表示，半導體產業雖在生產製造技術領先全球，但為了繼續在晶片競賽中保持領先，仍須積極發展產業生態系上游的自主關鍵技術，讓台灣掌握更多對晶片製造至關重要的先進設備與高階材料，是未來台灣半導體產業發展的重要方向。

　半導體先進封裝濕製程設備廠弘塑子公司添鴻科技，主要產品包括去光阻液、蝕刻液，並已打入台積電7奈米以下先進製程供應鏈，並透過封測代工廠間接供應國際大廠。其中，環保型去光阻液因符合綠色製造趨勢，自2019年獲客戶採用，之後出貨連年成長，今年成長性續強。

　半導體載具廠家登旗下子公司家碩，主要提供半導體設備及相關零組件的設計、製造，主要應用於極紫外光（EUV）及高階製程的光罩傳載自動化技術解決方案，產品包括光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等。家碩已獲得多項光罩相關設備發明及新型專利，產品已獲得多家國際大廠認證，並已進入全球晶圓製造大廠供應鏈。

　朋億*旗下銳澤實業，主要供應半導體廠二次配工程服務，銳澤主要為晶圓代工大客戶進行新竹、台中、台南廠等二次配工程，並規劃赴日設立子公司，就近服務客戶，此外銳澤也切入氣體設備製造業務，竹南新廠已接到麥寮半導體客戶訂單。

　第三代半導體以碳化矽（SiC）以及氮化鎵（GaN）為代表，目前關鍵上游基板技術掌握在美日等少數國際廠手中，廣運旗下太極能源轉投資的盛新材料，則是專門聚焦投入碳化矽晶錠及基板的製造，盛新更是台灣同時具元件級N型（車載應用）以及SI型（5G小基地用）碳化矽的基板公司，今年已計畫逐步建置65台長晶爐，未來發展深受市場看好。