美超微財測優 確立AI不敗

　美超微公布的財測結果超乎市場預期，呼應台積電法說會上魏哲家的看法，確立AI為持續、長期的需求，包含CPU、GPU和AI加速器晶片等產品，目前貢獻台積電總營收僅6％，但隨著終端需求持續擴大，台積電後段封裝產能到位，將迎來大爆發指日可待。硬體供應鏈之外，創意、世芯等IP族群同樣受矚目，有機會在產能瓶頸克服後，迎來成長。

　據台積電預測，在5G和HPC產業趨勢的支持下，運算需求的大規模結構性成長，將推動對效能和節能運算產生更多需求，推動長期成長。即便2023年是更具挑戰性的一年，但整體AI需求在未來五年，將以近50％的年複合成長率（CAGR）增加。美超微大幅上修的財測，印證了此一說法，也為市場注入一劑強心針。

　台積電估計，未來幾年內，合併營收仍維持15％至20％的CAGR（複合成長率），最直接受惠的，便是跟著相關AI晶片量產的IP族群，為了簡化開發晶片流程及順利取得晶圓代工產能，IP類股續強。

　其中創意在算力要求提升下，因ASIC較通用型晶片功耗表現更佳，後續AI案件（5／7奈米）量產貢獻將顯著提升；世芯也緊跟美系超大規模服務供應商，7奈米的AI ASIC需求暢旺，強勁的AI／HPC應用需求以及客庫持續穩健開案，將驅動營收年增。

　智原歷經上半年成熟製程調整，短期疑慮緩解，未來營運下行風險有限，智原在IP及ASIC設計服務模式，將帶動明、後兩年營收與獲利持續向上，公司也積極跨入先進製程領域。據傳三星電子為積極發展CoWoS技術，找上智原合作，將為智原奠定日後跨足先進封裝矽驗證之基礎。

　此外，近年營運轉型有成的威盛，在AI或委託設計（NRE）上都有亮眼表現。替客戶打造的6奈米NRE案件，在上半年完成設計定案（tape out），若狀況順利最快第三季可進入特殊應用晶片（ASIC）量產，順利搭上人工智慧成長浪潮。