精測Q2業績 季增10.22％

晶圓檢測大廠精測（6510）6月合併營收2.68億元，月增12％，單月合併營收寫下今年新高，第二季合併營收達7.44憶元，季增10.22％，主要受惠於5G AP及HPC（高效能運算）帶動MEMS（微機電系統）探針卡逐步恢復，隨著AI及車用相關半導體測試需求逐步增溫，該公司下半年營收有機會繳出優於上半年表現。

　精測6月合併營收達2.69億元，較前一個月成長12.8％，但仍較去年同期下滑35.0％，第二季單季合併營收為7.44億元，較前一季度成長10.22％，以單季營收表現來看，季成長達雙位數，已有擺脫營運谷底之勢，但較去年同期下滑37.2％， 累計今年前六個月的合併營收達14.20億元，較前一年同期下滑29.5％。

精測表示，走過產業景氣低靡的上半年，雖然第3季復甦較預期緩慢，但是隨著AI及車用相關半導體測試需求逐步增溫，下半年仍然有機會優於上半年。

　精測進一步指出，6月合併營收成績攀升至今年以來高點，主要受惠於AI應用需求強勁帶動HPC探針卡訂單回籠，另一方面，車用相關晶片測試需求逐漸增溫，整體探針卡單月營收比重回升至2成。

不過，受到智慧型手機晶片測試需求持續疲弱，今年第二季整體營收表現低於去年同期，而就目前產業鏈庫存調整進度來看，精測指出，第三季營運復甦狀況將較預期緩慢，該公司內部將積極調控費用，力求營運長期穩健發展。