德儀斥27億美元 馬國擴產

　類比晶片大廠德州儀器（TI）近期宣布，分別於馬來西亞吉隆坡和麻六甲興建半導體封測廠，預計投入27億美元，預計最早2025年能投入生產。

德儀表示，預計至2030年，能夠實現封裝、測試九成之自給，以確保供應穩定性。此外，德儀第二季開始也積極調整中國大陸晶片價格，試圖搶占更多市場份額。

　TI封裝暨測試製造業務副總裁Yogannaidu Sivanchalam表示，擴大投資封裝測試為TI長期戰略，為強化自身製造能力，以支援日益增長的半導體需求，同時確保供應穩定。

　德儀現有的晶圓廠房包括位於德州達拉斯的DMOS6、RFAB1與RFAB2，以及位於猶他州的LFAB。並在年初宣布計畫在德州Sherman建造四座新的12吋（300mm）晶圓廠，首座將於2025年投產。

　德州儀器除了在美國本土不斷擴廠之外，也計畫在日本福島會津廠擴大氮化鎵（GaN）的產能，強化資料中心電源供應器（PSU）相關產品。

　積極擴廠、擴大產能，也造成終端產品市場開始殺量取價，尤其在中國大陸競爭更為激烈，今年5月TI全面下調中國大陸的晶片價格，試圖在行業復甦前的黑暗時刻，搶占更多市場份額。但也不乏因為TI疲軟的業績及終端庫存仍高之市場傳言，因為由TI所帶頭發動價格戰之舉動相當罕見。

　回顧TI第一季度財報，合併營收持續年減10.72％，已連續兩個季度營收及淨利皆持續年減。其中，類比晶片業務年減14％最為嚴重。第一季之存貨金額，更由2022年底的27.57億美元，增長至33億美元，庫存周轉天數為179天，較去年同期增加45天。更加坐實TI主動降價的動作，不僅是為搶占市場分額，更為了主動去庫存。

　不過在需求仍疲弱之際，又持續建造廠房、供給持續開出，各大巨頭大肆投資建廠的後果，晶圓廠未來恐將供給過剩。這也進一步反映半導體的戰略重要性不言可喻，各國政府激勵措施、補助不手軟，致力於加強供應鏈韌性，這也是為了因應未來可能更嚴重的半導體貿易壁壘。惟從產業面來看，半導體前景隨著各種應用蓬勃發展，擴大投資對於各種新興應用之推動也是為未來需求提前作準備。