超智慧新廠「取之於AI、用之於AI」

　台積電竹南先進封測六廠（AP6）正式啟用，可望舒緩爆炸式人工智慧運算需求，但其實，這座先進封裝廠，已悄悄的加入眾多AI（人工智慧）應用，不乏高速運算（HPC）、AI智慧檢測等技術，廠內所建置的五合一智慧自動化系統，更幫助縮短生產周期，台積電可以說是「取之於AI、用之於AI」。

台積電在晶圓製造流程中，其實就整合了人工智慧、機器學習和先進演算法，用來建構智慧製造的環境。這座智慧工廠裡，從排程與派工、人員生產力、機台生產力、製程與機台控制全面落實智慧化生產。有效提升品質、生產力、效率和彈性，同時最大化成本效益。

另外，台積電也整合智慧化行動裝置、物聯網和移動式機器人，結合智慧自動物料搬運系統（Intelligent Automated Material Handling System），以強化晶圓生產資料收集與分析。實現快速產能提升、縮短製造周期、穩定的生產良率、準時交貨。

此外，台積電也提供客戶高度彈性，快速支援緊急需求，例如本次股東會上，董事長劉德音便提及規劃將龍潭廠的InFO（整合扇出型封裝）製程移往南科，龍潭廠全力支援CoWoS先進封裝。

　AP6廠由緊密相連的3座廠房組成，廠內建置的五合一智慧自動化物料搬運系統，總計長度超過32公里，可以串聯晶圓至晶粒的生產資訊，每秒資料處理量為前段晶圓廠的500倍，AI、HPC不僅是台積電的產品應用，更是台積電稱霸的武器。