基辛格訪台豪語：英特爾將奪回科技制霸權

　英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）23日指出，透過三大策略，包括重啟英特爾開發者論壇（IDF）精神、建立嚴謹研發流程（Tick-Tock）及開發極紫外光（EUV）技術，配合IDM 2.0轉型，將重建創新生態系，快馬加鞭，奪回英特爾在產品及技術的全球制霸權。

　基辛格固守晶圓代工，也積極跨入AI領域，他預計在6月底舉辦的投資者網路研討會，正式公布有關內部晶圓代工模式的相關資訊，旗下晶圓代工部門（IFS）計劃於2030年躋身為世界第二大晶圓代工廠，並企圖彎道超車台積電。

　隨人工智慧興起，基辛格認為，AI未來將更普及，英特爾在5G跟5G專網、邊緣運算等用戶端應用上已是領導者，接下來PC新的殺手級應用，也與AI相關。此外，在自駕車的部分，透過旗下公司Mobileye這個事業體，也有機會成為業界領導者。

　基辛格回任英特爾CEO已有兩年，23日首度接受台灣媒體專訪時指出，此行來台參加自家舉辦的「Intel Vision Taipei」活動，這項活動專注於建立創新生態系統，幫助客戶了解英特爾的願景，並一起合作。

　基辛格來台前，已與台積電、IBM、美光、應用材料、三星等高層在東京與首相岸田文雄會談。因此，此次台灣行未再安排與台積電高層碰面。

　基辛格指出，英特爾這二年期間，最重要的工作是進行轉型，包括先進節點的加速推進，並開始新的晶圓代工服務，他期待不管是產品或是製程節點方面，都回到以前的至高地位。

　針對台積電總裁魏哲家日前強調，「信任」是台積電與客戶間的關鍵字，暗示三星及英特爾代工兼自家生產的作業模式。基辛格反駁此一說法，他強調，英特爾IFS部門及設計部門，目前沒有分拆計畫，但內部已建立嚴密的防火牆，讓客戶相信，他們的設計可以被好好保護；此外，英特爾還提供加值服務，包括軟體、規格、封裝及標準化，不只是單純的晶圓製造公司。

　他指出，例如以英特爾的晶片模組，加上客戶晶片設計，再以先進封裝技術，包裝成一個單一系統晶片，整合在一起。這是英特爾與其他晶圓代工不同之處，此一商業模式已吸引客戶的高度興趣。

　基辛格也談及在AI的布局，他表示，輝達創辦人黃仁勳一直專注於繪圖處理器（GPU）的研究，很幸運遇上AI的興起，英特爾15年前也有同樣研究，可惜被終止了，現在要重建肌肉。