壯大日本半導體 岸田今會劉德音

　日本首相岸田文雄最快今（18）日與台積電等7家全球半導體公司高層會面，擬鼓勵業者赴日本投資，並與日本企業加強合作。台積電證實董事長劉德音受邀訪日，可望在18日與岸田會面。

日本政府17日指出，除劉德音18日受邀與日本首相岸田文雄會談，其他與會人士包括美國英特爾、IBM、美光科技、應用材料，及南韓三星電子和比利時研發機構（IMEC）等產業大老，擬強化多邊合作。日方除岸田外，經濟產業大臣西村康稔、內閣官房副長官木原誠二也將出席會議。

台積電本次擔綱先進製程之晶圓代工要角，日本政府此舉明顯有意加強日本半導體產業競爭力，會談預計在首相官邸舉行。

台積電與索尼（SONY）和電裝（DENSO）合資的JASM（日本先進半導體製造公司）12吋晶圓廠位於日本九州熊本，目前規劃生產22／28nm以及12／16nm製程晶片，月產能估計為5.5萬片，預計招聘1,700員工。據台積電表示，熊本廠總投資金額逾80億美元，其中約50％由日本政府支出，補貼金額達逾4,000億日圓，該廠預定下半年完工、年底裝機，目標2024年投產。

　日本內閣官房長官松野博一（Matsuno Hirokazu）17日在例行記者會表示：「提升半導體供應鏈韌性不能只依靠單一國家，與志趣相同的國家和地區攜手合作極其重要。」

　岸田與晶片高層此次會面，正值美國敦促盟國加緊合作，共同對抗大陸在晶片和先進技術發展，日本政府正努力重振該國的半導體產業。日本全球晶片市場的市占率，已由1980年代末期50％降至目前10％。

　日本經濟新聞報導，日本政府提出的目標，到2030年將國內半導體相關營業收入提高至目前3倍的15兆日元。日本在半導體製造設備等領域具有優勢。從半導體廠商來看，不僅是日本國內，還將促進海外企業的投資，力爭重振日本國內產業。

　台積電稍早還傳出可能在熊本投資第二座晶圓廠。另據日媒報導，英特爾計劃在日本設立研發中心。此外，熟知內情人士3月表示，三星考慮在日本設立一條晶片封裝測試生產線。

（相關新聞見A3）