陸打價格戰 手機TDDI轉單潮

　繼微控制器（MCU）步入價格殺戮，驅動IC也淪陷！由於台積電（2330）、聯電（2303）傳堅守價格，大陸中芯國際、晶合集成求訂單若渴，只要願意投片的驅動IC廠均給予強力折扣，吸引觸控驅動整合晶片（TDDI）訂單大挪移，主要手機TDDI訂單轉往陸資廠，驅動IC價格戰步入現在進行式。

　IC設計業者拒絕透露陸資廠給予折扣幅度，惟據了解只要願意轉投，「來者不拒、照單全收」，關鍵是台積電、聯電等台廠仍堅守價格，因此除非必要的製程，驅動IC已經湧現轉單潮，手機TDDI出現轉往陸資晶圓代工廠動作。

　這一波搶單潮以中芯國際、晶合集成（Nextchip）等二大陸資廠為主力，主要因驅動IC的光罩數高達40道以上，從投片到產出的前置時間（Lead Time）長達三個月，比起其他種類的IC更長，即使價格不佳，但卻可支撐陸資廠約三個月的稼動率，過去陸資廠對該類訂單興趣不高，然而隨著美國對陸企制裁的範圍擴大、時間拉長，對於晶圓代工數量動輒減少1至2萬片的陸資廠來說，無疑是一場及時雨。

　國內主要驅動IC廠包括聯詠（3034）、敦泰（3545）、天鈺（4961）、奇景、瑞鼎（3592）等，面對不確定的下半年，都開始已經啟動程度不等的庫存管理。

　中國大陸自去年12月解封之後，因貿易戰、俄烏戰爭及高通膨的許多因素衝擊，並未如預期湧現報復性消費潮，反而瀰漫「能不換機就不換機」的保守氣氛，消費的火車頭熄火反映在科技廠身上，半導體供應鏈陸續召開法說會公布第一季財報，儘管台積電沒有下修資本支出，持續看好中長期的高階需求，然而綜合其餘指標IC設計廠的法說輪廓，2023年下半年復甦的機會渺茫，充其量只是小陽春，旺季掰了成為今年科技廠商不可承受之重。