門檻降低 業者樂觀其成

備受業界矚目的產業創新條例第10條之2子法草案出爐，研發密度及研發費用門檻雙雙降低，晶圓雙雄台積電、聯電1日對此一消息，皆表示「樂觀其成」，將在法規生效後「依法行事」。

俗稱「台版晶片法」的產業創新條例第10條之2，在經濟部和財政部討論後，1日預告子法草案，申請門檻訂在研發費用60億以上、研發密度6％，用在先進製程的設備支出100億元，支出總額的25％和5％，可抵減當年營業事業所得稅。

　產業創新條例第10條之2與大陸、美國的晶片法案相較，台版晶片法更著重於研發，鼓勵科技廠商加碼研發投資，根留台灣，而大陸及美國的晶片法案，則是著重招商，吸引更多業者 到當地投資半導體產業。

依上市櫃公司2022年研發費用統計，年度研發費用超過60億元的公司，包括台積電、聯發科、鴻海、台達電、瑞昱、緯創、日月光投控、廣達、華碩、仁寶、和碩、華邦電、聯詠、群創、聯電、友達、英業達等24家。

加計研發費用率（年度研發費用除以年度營收淨額）逾6％的標準，有台積電、聯發科、台達電、瑞昱、華邦電、聯詠、新唐、群聯、樺漢、南亞科等十家符合。

未符合前述適用條件的公司，仍可申請產創條例第10條研發投資抵減及第10條之1智慧機械投資抵減，台灣科技廠商向來十分重視資本支出，在產創新規定出爐後，最有機會享有稅捐減免。