本田買台積電晶片 2025年搭載

　日本汽車大廠本田（Honda）26日宣布，與晶圓代工龍頭台積電達成一項策略合作協議，以確保穩定的半導體供應。本田執行長三部敏宏表示，本田將與一線供應商及半導體業者建立直接的合作關係，確保長期且穩定的晶片供應，其中包括已與台積電就策略合作達成協議，預計2025年後可看到顯著合作成效。

　國內外汽車廠過去都是透過零組件或車用電子供應商採購所需晶片，幾乎不會直接與晶圓代工廠合作。但過去二年車用晶片大缺貨，所有汽車廠商都因晶片採購停擺而被迫進行減產，也讓車廠開始思考如何調整生產鏈以避免缺晶片問題再度發生。本田此次與台積電進行直接合作，就是希望能穩定晶片供應來源。

　根據外媒消息，日本本田汽車26日宣布，為了穩定車用晶片採購，已與台積電達成策略合作協議，將和台積電在車用晶片採購上進行合作。三部敏宏表示，從台積電採購的晶片將自2025年起搭載於本田車款，而本田計畫在2026年結束前在日本推出4款電動車。

　電動車及自駕車已是汽車產業未來主流，與目前的燃油車相較，每輛車的晶片搭載數量呈現倍數成長，為了確保晶片供應來源及產能，車廠直接與晶圓代工廠合作已成趨勢。據了解，歐洲、美國、日本等地一線車廠陸續與台積電建立合作關係，包括聯電、力積電等也與車廠洽談合作。

　相關業者指出，由於車廠幾乎沒有自行設計晶片能力，與晶圓代工廠的合作主要在確保產能，也就是車廠會向晶圓代工廠預訂所需的製程類別及產能，再要求車用晶片供應商在指定晶圓代工廠投片生產，後續再交由晶片供應商或車廠指定的封測廠代工後段製程。

　台積電在日本熊本興建的晶圓廠JASM，合資股東除了CMOS影像感測器大廠索尼，還包括豐田汽車及車用電子廠日本電裝（Denso），新廠正在加速建廠作業，預計在2024年底進入量產，將成為台積電車用晶片的海外生產重鎮之一。