矽品 躍量產iSIM封測廠

　封測大廠日月光投控（3711）旗下矽品表示，GSMA SAS-UP全球行動通訊系統安全認證為全球半導體產業資訊防護與實體安全管控頂尖標準，看好iSIM產品未來將是智慧型手機與人工智慧物聯網（AIoT）行動通訊主流晶片，所以率先取得GSMA SAS-UP認證，成為台灣第一家及全球第二家可量產iSIM晶片的半導體封測廠。

　全球行動通訊系統協會（GSMA）是由1,200家無線服務、手機製造、網路服務等供應商所組成的產業組織，聚焦在無線行動通訊技術的標準化及相容性。GSM協會建立了安全認證計劃（SAS），矽品此次取得的GSMA SAS-UP認證主要適用於通用晶片卡（UICC）生產。

　iSIM晶片是將通訊元件整合到系統單晶片（SoC）之中，取代原本實體SIM卡或嵌在電路板上的eSIM，在實際使用中能夠提供比現有實體SIM卡更高的安全性及隱匿性，甚至還具備專為5G時代設計的省電功能，為全球目前最先進的行動通訊技術。對於智慧型手機、智慧手錶、物聯網等廠商而言，iSIM晶片能縮小系統占用空間及降低供應鏈成本。

　再者，iSIM晶片應用於AIoT裝置時，能減少設備空間，強化穩定性與安全性，搭配5G高頻寬、低延遲、廣連結的傳輸特性，得以支援更即時傳送與運算大量數據資料的需求，能為產業與日常生活帶來更多創新應用。

　矽品資深副總經理張益豐表示，GSM協會是由全球手機製造商、軟體供應商、網際網路服務供應商等所組成的產業組織，其建立了行動通訊晶片生產安全認證規範SAS-UP，以識別行動通訊晶片生產廠域的潛在威脅與安全漏洞，獲此認證可證明行動通訊晶片生產的安全性達到產業高標。