穎崴大單在握 今年看旺

　包括ChatGPT在內的人工智慧（AI）應用遍地開花，進一步推動高效能運算（HPC）強勁需求，然而為了解決巨量資料傳輸及移轉問題，包括輝達、台積電、英特爾等均看好共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics，CPO）方案會是最佳解決方案。穎崴（6515）已成功搶進CPO測試介面市場並獲大客戶採用，最快下半年可帶來營收貢獻，樂觀看待全年營運逐季成長。

　穎崴第一季受到客戶庫存去化及產品線世代交替影響，測試介面產品進入出貨淡季，季度合併營收季減41.0％達10.08億元，較去年同期成長25.9％。穎崴預期第一季會是今年營運谷底，第二季進入成長循環，隨著AI應用推升繪圖處理器（GPU）強勁出貨及高雄新廠產能開出，下半年將看到跳躍成長。

　穎崴近年來在高頻高速測試座領域成功打進國際CPU及GPU大廠供應鏈，由於AI應用普及推升HPC運算需求快速成長，穎崴已成功推出全球首創傳輸速率高達224Gbps的SerDes PAM4高頻高速同軸測試座，同時看好巨量資料的傳輸及移轉需求，結合自有探針卡、測試座、自動化及溫控技術，領先同業發布晶圓級CPO測試系統方案，最快下半年就可出貨並帶來營收貢獻。

　目前高速資料傳輸仍採用可插拔光學元件，但在支援1.6Tbps至3.2Tbps的更高傳輸速率時會出現功率損耗及散熱管理問題，若要克服這些挑戰，將矽光子（SiPh）光學元件及交換器特殊應用晶片（ASIC）透過封裝方式整合的CPO技術應運而生，不僅微軟及臉書已在網路架構中提高滲透率，包括台積電、英特爾、輝達、日月光等都已完成技術研發及量產準備。

　雖然CPO技術剛進入市場而成本高昂，但隨著先進製程推進至3奈米及2奈米，及AI運算由雲端資料中心轉向邊緣裝置，巨量資料高速傳輸需求將推動高速網路架構重整，業界預期2025年後CPO技術會大量進入市場。對穎崴而言，今年與客戶在研發及生產初期階段確立合作關係，後續進入高速成長階段就可帶來更多的訂單挹注。