創意3奈米設計定案 錢景旺

　IC設計服務廠創意（3443）在3奈米委託設計（NRE）及特殊應用晶片（ASIC）領先競爭同業，宣布順利完成支援HBM3控制器及實體層（PHY）、2.5D技術GLink 2.3LL矽智財（IP）的測試晶片設計定案（tape-out），採用台積電3奈米先進製程及CoWoS-R先進封裝技術，已獲得人工智慧及高效能運算（AI／HPC）、新型處理器（xPU）、高速網路等客戶導入。

　創意公告第一季合併營收65.29億元為歷年同期新高，較去年同期成長44.6％。法人看好AI應用推升創意NRE接案增加及先進製程ASIC出貨暢旺，預估今年營收將較去年成長逾2成，全年獲利挑戰賺進3個股本。創意不評論法人預估財務數字。

　隨著AI處理器的NRE開案及ASIC量產訂單持續湧現，創意宣布製程已順利推進至3奈米。創意表示，已完成台積電7奈米及5奈米的HBM3控制器和實體層IP，並支援CoWoS-S及CoWoS-R先進封裝。這些IP均使用SK海力士及三星的HBM3記憶體進行驗證，創意HBM3 IP在隨機存取下頻寬使用率可超過90％。同時，創意2.5D技術GLink 2.3LL支援台積電InFO_oS及CoWoS先進封裝，並通過台積電5奈米製程節點的驗證。

　創意表示，HBM與GLink已和proteanTecs互連監控解決方案整合，不但能就實體層的測試與特性分析提供高可透視性，還可透過可觀測其現場效能與可靠性的特性，增進最終產品的效能。此次的3奈米設計定案，代表創意能夠以7奈米、5奈米、3奈米供應GLink及HBM IP產品組合，且已獲得眾多AI／HPC、xPU、高速網路等客戶導入其產品。

　創意總經理戴尚義表示，創意領先全球採用3奈米製程完成HBM3控制器和實體層IP，及效率最高的晶粒對晶粒介面GLink 2.3LL，等於已建立完備的2.5D／3D小晶片（chiplet）IP產品組合。連同創意在CoWoS、InFO、SoIC等先進封裝設計、電氣和熱模擬、DFT及生產測試等領域的專業能力，將可為客戶提供最先進的解決方案。