台灣漁翁得利 半導體景氣Q1觸底

　隨著美中貿易戰延燒到半導體產業，戴爾、惠普等OEM大廠已開始進行晶片供應鏈去中化，未來終端市場不在中國的產品線所搭載晶片將要求不能在中國當地生產。在此一前提下，晶片生產鏈移出中國並加快移轉至台灣將成今年常態，加上中國業者要求晶片去美化並轉向台灣下單，轉單效應將縮短這波景氣下行谷底時間，市況將在第一季觸底，第二季後明顯回升。

　包括智慧型手機及筆電等消費性電子庫存去化仍然持續，業界預期第二季庫存將回到正常季節性水準，下半年可望看到和緩復甦。全球最大消費市場中國剛解除疫情封控，業界期待終端市場需求將逐步回升，但美國卻擴大對中國發布半導體禁令，全球半導體生產鏈朝向美國陣營及中國陣營的兩極化發展，對台灣半導體業者來說有二大好處且利大於弊。

　第一是終端市場在中國以外地區的OEM廠及系統廠，已開始加快進行晶片去中化動作，隨著戴爾、惠普等大廠宣布會減少或停止採購中國製造晶片，包括高通、博通、輝達、英特爾、超微、德州儀器等美系晶片供應商已開始將原本在中國的晶片生產鏈移轉到台灣，可望為台積電、聯電、日月光投控、京元電等業者帶來明顯轉單動能。

　第二是中國OEM廠及系統廠的去美化同步展開，這為台灣IC設計廠及生產鏈帶來全新機會。雖然中國官方要求提高晶片自給率，但在美國發布禁令後，中國晶片供應鏈顯然無法再提高產能或進行技術升級，所以中國業者在去美化及自給不足情況下，自然會轉向擴大對台灣IC設計廠採購，包括聯發科、瑞昱、聯詠等業者則會在不抵觸美國禁令之下，增加對中國業者出貨並加快庫存去化。

　雖然今年以來各國疫情已陸續解封，但全球通膨仍壓抑智慧型手機及筆電等消費性電子銷售，導致第一季晶片生產鏈庫存水位居高不下。如今隨著高通等晶片廠開始轉單到台灣，加上中國市場步向復甦，台灣半導體廠雖然在地緣政治壓力下成為美中貿易戰中的夾心餅乾，但反而因此得以大啖兩大陣營商機，同時也能更快去化過高的庫存，市況將提前在第一季觸底後回升，下半年成長動能可期。