世芯 今、明年營運步步登高

　IC設計服務廠世芯-KY（3661）受惠於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）客製化特殊應用晶片（ASIC）強勁需求，先進製程委託設計（NRE）接案暢旺及放量出貨，今年1月合併營收16.32億元創下歷年新高。

　世芯-KY為台積電3DFabric聯盟成員之一，領先同業率先完成3奈米N3E製程AI/HPC測試晶片設計定案，為今、明兩年營收及獲利續創新高打下穩固基礎。

　世芯-KY去年第四季合併營收45.71億元，創下季度營收歷史新高，法人預估單季獲利將賺逾一個股本，去年合併營收年增31.5％達137.06億元，年度獲利有機會挑戰賺進三個股本。世芯-KY公告今年1月合併營收月減0.2％達16.32億元，為單月營收歷史第三高及同期新高。

　台積電看好AI/HPC處理器市場的小晶片（chiplet）設計趨勢及強勁成長動能，去年10月結盟19家廠商合組台積電3DFabric聯盟以加速系統創新，共同推動3D IC半導體往前邁進。雖然半導體生產鏈上半年仍在去化庫存，但包括Google、亞馬遜AWS、阿里巴巴等大廠均投入AI/HPC應用客製化ASIC開發，並採用台積電先進晶圓製程及先進封裝技術。

　隨著晶圓代工先進製程今年跨入3奈米世代，世芯-KY是台積電3DFabric聯盟成員之一，已順利打進供應鏈，爭取到國際大廠AI/HPC處理器NRE專案及量產訂單。其中，世芯-KY進度領先同業，已在1月完成3奈米N3E製程AI/HPC測試晶片設計定案，並提供CoWoS先進封裝設計及投產服務。

　世芯-KY的NRE接案維持暢旺，手中已有數個NRE專案開始採用5奈米及3奈米先進製程，且幾乎都是AI/HPC應用領域。至於今年ASIC量產部分，主要營收貢獻會由7奈米轉進到6奈米及5奈米，3奈米會在2024年帶來明顯營收挹注。

　再者，世芯-KY已提供台積電4奈米N4P製程、3奈米N3E製程的NRE服務，而最關鍵的互聯IP已可支援最先進製程，包括APlink 4.0互聯IP可支援5奈米家族的N5及N4P製程，新一代APlink 5.0與小晶片互聯標準UCIe 1.0規格相容並支援N3E製程。法人預期世芯-KY將在AI/HPC大趨勢下成為國際大廠ASIC開案主要合作夥伴，看好今、明兩年營收及獲利將續創新高。