載板、半導體上半年呈滿載 志聖：2023不悲觀 拚勝去年

　設備廠志聖總經理梁又文4日指出，2023年預期不會比2021年差，約介於2021～2022年間，市場仍有許多不確定因素，但隨中國大陸解封，人員、供應鏈漸漸動起來，後續需求不看淡，今年努力挑戰優於去年的方向不變。

梁又文是在公司的家庭日暨春酒時做了上述表示。他強調，近年公司獲利平穩，2022年產品組合調整下，營收雖未持續創新高、但獲利好。

據志聖觀察，各產業轉型趨勢值得重視。像PCB裡mSAP正往載板轉型，IC載板考量未來更高頻高速、高效運算需求，線路、精度要更精密。面板廠也是積極轉型，如嘗試轉封裝、轉載板、轉PLP封裝等，志聖認為，這一兩年是陪伴客戶轉型的重要關鍵，如果這些轉型的、新需求開始發酵，就會帶來不錯的成長動能。

　志聖認為，現在市況尚不明確，去年底編列今年度預算時，預期第四季至第一季市場氛圍一般，不過，客戶積極投資新產品、新技術，甚至產品轉型的需求強勁，目前來看，載板、半導體都是維持成長，上半年維持滿載無虞，後續看法亦不悲觀，因此力拚2023優於2022的目標不變。

　志聖並提到，以在手訂單來看，PCB來自載板的成長力道還是在，最關鍵的方向就是全球三～五年會有82座晶圓廠會出來，那就要有相對應的載板量生出來，台系載板廠還是在持續投資，也評估海外據點，中國大陸衝刺載板的力道很強，尤其陸資廠只要看到需求就投，各地持續增加載板產能的需求持續成長。

　志聖表示，公司現在在成熟市場銷售比重降低很多，預計今年載板、半導體、轉型類產品都會有所提升，以整體設備總量來說，數量確實是下降，但因高階及新產品比重提升，所以讓營收、獲利都可穩住，產品組合持續調整優化下，對今年看法不悲觀。