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20230201文/李水蓮

新禾彩藝 提供多層膜包材解決方案

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 ●新禾彩藝電子級真空袋,適於印刷電路板包裝、及可抽真空透明包裝袋。圖/新禾彩藝提供

 方位包材專家新禾彩藝公司,秉持著積極、誠懇與快速的態度,提供最優良的包材與最完善的服務。為因應新電子時代的需求,近年來更致力引進與開發新產品,提供高阻隔性包裝材料,具有抗靜電及防震保護,客戶遍布台灣、亞洲及美加地區,並提供國內電子產業鏈之包裝測試及複合多層膜包材解決方案。

 總經理周賢進表示,隨著可攜式產品日新月異,再加上低功耗與輕薄短小的多重需求,微型化與高效率的系統單晶片(SoC),將讓半導體製程更微小化,其中在無塵室裡產生晶體被靜電放電破壞更不可輕忽。尤其光罩或LCD玻璃等大面積物件拿開後,因電容量變小使靜電壓升高而造成產品破壞,甚至於使精密設備當機,將造成嚴重損失,因此擁有良好的抗靜電包材,是近來保護高精密電子產品的最佳選擇。

 台灣係全球IT產業重鎮,為因應電子產業需求,前幾年該公司特成立電子包材事業部。由總經理周賢進領軍的研發團隊,不斷精進研發新技術與引進國外新素材,並針對與電子相關的高水氣阻隔性、高抗張強度、防震抗靜電等材料物性之提昇,成功推出高阻隔性包材。

 高阻隔性包裝材料,對氧氣、水蒸氣和其它特殊氣體具極高的阻隔特性,其包材的塗布及速度、溫控、張力、印刷及阻隔性的效果極佳,近年來已被廣範應用於電子零件、IC板、電腦等精密器材包裝,具有抗靜電、防震、防撞與保護佳特性。