恆勁科技擁三大優勢 獲利步正軌

　成立邁入第十年的興櫃半導體類股新兵－恆勁科技（6920），專注半導體產業之IC載板、先進多層導線架，車用二極體第三類半導體封裝PLP研發、製造、銷售，經過多年在核心技術耕耘，並建立經濟規模製造能力，逐步擺脫虧損局面，邁向獲利成長軌道。

　恆勁科技係由半導體及IC載板業界菁英所組成的團隊，自行創新C2iMR技術平台，申請專利356項，取得專利238項（包括：台灣、美國、歐洲、日本及中國大陸）。恆勁科技，不僅提供半導體業界多種利基IC載板及車用先進多層導線架，同時與國際車用二極體專業大廠共同開發第三類半導體封裝PLP，近期開發完成各種線圈載板也取得日本及美國大廠認證並量產中。

　可用十年磨一劍形容的恆勁科技，目前已擁有三大優勢：一、技術獲得市場青睞：恆勁科技已度過創業最艱難的黑暗時刻，正走向黎明，其車用封裝及功率半導體主要歐美玩家正式將C2iMR技術平台列入IC載板主流技術之一。二、新藍海市場成形：恆勁科技與策略客戶共同開發的第三類半導體封裝及塑膠電感將於2023年逐步放量生產。三、超前部署厚積薄發：恆勁的各種資源布局陸續到位，資金、廠房、設備及基礎設施（水、電、廢水排放量）已足以支撐未來三至五年業績成長。

　去年恆勁營收明顯增長，自結全年營收19.06億元，年增95.73％，自結損益表顯示，去年前11月累計營收18.15億元，營業毛利2.99億元，淨利1.31億元，正式虧轉盈，每股盈餘0.44元，擺脫連續多年的營運虧損。