友威科攻半導體封裝設備 鍍金

　濺鍍暨蝕刻設備廠友威科（3580）積極轉型，切入半導體封裝設備，公司預估2023年半導體設備占濺鍍設備營收比重將挑戰55％～65％，較今年大增10個百分點，約當占總營收達41％～49％，半導體概念鍍金，激勵友威科股價站穩70元整數大關，創下今年9月26日以來新高紀錄。

　友威科資本額僅3.95億元，第三季雙率雙升，毛利率、營益率均創下五至七季以來新高紀錄，單季獲利1.12億元，為2017年第四季以來新高紀錄，累計今年前三季獲利1.89億元，年增155％，已逾過去二年獲利總和，前三季每股稅後純益4.89元。