漲多拉回整理 長線主流類股逐漸浮現

　市場觀察： 　經歷G20「拜習峰會」後，美中開啟良性對話為市場注入一股強心針；搭配國際股市反彈，市場對於台灣地緣政治風險之擔憂亦有所降低，外資回補力道強勁，推升大盤連四周收紅，上周五更創下本波反彈以來高點14,835點，逼近萬五關卡。惟後續仍須觀察相關經濟數據如美國就業情況、PCE數據、ISM指數，以及美國聯準會（FED）高層官員對於升息之談話等，仍將牽動盤面走向。

　盤勢分析：

　短線上大盤在急漲後，將面臨技術指標過熱及上檔獲利了結壓力，適逢國內大選後市場仍處於調整階段，且大陸疫情封控變化仍持續影響盤面。惟考量台股評價仍偏低，且部分主流產業對於明年度展望仍佳前提下，資金仍將持續尋找優質標的布局。後續觀盤重點仍以整體外資動向、產業庫存調整狀況及新產品、新規格之提升，作為選股配置之方向。

　操作建議：

　目前產業仍處於庫存調整階段，惟就中長線而言，持續看好資料中心（Data Center）題材，觀察大型雲端公司包括微軟、Meta、Google等巨頭持續增加資本支出，台股資料中心相關供應鏈將可受惠。尤以連接器、PCB、遠端伺服器管理（BMC）晶片、400G交換器、散熱解決方案及系統組裝等公司表現，今年以來股價表現大多領漲抗跌，可以優先留意。

　半導體類股亦值得留意，原本市場對於台灣半導體供應鏈「去台化」，以及美國商務部對中國半導體限制措施之影響，勢將衝擊台灣半導體產業。但是隨著國內各廠家逐一了解並詳細調查後，美中禁令對於台灣供應鏈營運影響應可控制在有限範圍內，且甚至有些廠商並未受到影響，還可受惠於轉單效應。

　外資及投信法人亦回頭大幅加碼，畢竟台灣整體半導體產業之競爭力及彈性仍優於其他國外競爭者，因此看好高階晶圓代工、封測、矽智財（IP）、特殊應用積體電路（ASIC）等公司長線之潛力。

　ABF載板產業多數公司近期營收仍維持相對高檔，整體產業仍屬供不應求，明年度又有新產能開出，搭配晶片規格提升及新平台之推出，目前評價亦屬偏低，值得長線布局。另看好產業低檔翻揚之顯卡概念股，經過兩個季度的庫存調整後，搭配顯卡新品的推出，營運動能開始向上。此外，全球綠能政策加持，各國政府對於電動車產業補貼與獎勵政策持續增加，也將挹注台灣產業供應鏈，可留意電源管理系統、充電樁、檢測設備等相關族群，以掌握此波綠金商機。