結盟19廠 先進封裝產能冠全球

　台積電於2022年開放創新平台（OIP）生態系統論壇中，宣布成立全新的台積電3DFabric聯盟以加速系統創新，總共有19個合作夥伴已同意加入3DFabric聯盟，共同推動3D IC半導體往前邁進，且隨著竹南封裝新廠年底前進入量產，台積電已坐擁全球最大晶圓級先進封裝產能。

　台積電希望透過3DFabric聯盟建立完整生態系，包括日月光投控旗下封測廠日月光及矽品、IC設計服務廠創意及世芯-KY、基板廠欣興等入列成為重要合作夥伴，可望與台積電共同搶攻人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）市場大餅，爭取包括蘋果、超微、輝達、博通、聯發科、英特爾等大客戶訂單。

　台積電大同盟（TSMC Grand Alliance）是半導體產業中最強大的創新力量，匯集客戶、OIP平台合作夥伴、設備及材料供應商等共同合作與創新。

　為加速3DFabric生態系統創新、準備及客戶採用，台積電宣布一項將OIP合作從2D擴展到3D的新計畫，就是結盟19家廠商合組台積電3DFabric聯盟。