台日無人機合作 聚焦晶片技術

　無人機被視為產業新藍海，全球規模預計2030年可成長至逾390億美元，複合年成長率為53.8％。交通部輔導成立的無人機大聯盟於今年6月，與日本無人機產業振興協會簽訂MOU，日方預計在10月底前後訪台，聚焦無人機技術及晶片製作方面的合作。

　結合產官學的「台灣無人機大聯盟」於3月成立以來，累積近80個單位加入，含括服務商、軟體業者、教育單位、研發單位等。

　交部運研所表示，日本無人機產業振興協會預計10月底訪台，主要三項行程：一、安排日方與領航盃無人機創意應用大賽獲獎團隊對談，二、由工研院等單位介紹無人機研發成果；三、雙方舉行無人機產業論壇，促成進一步合作。

　交通部官員表示，台日無人機合作有兩大優勢，一是技術具有互補性，日本材料、精密工業及自動控制在世界排名頂尖，而台灣資通產業、晶片、資安也是數一數二，有望在晶片製作等項目合作。

　再者，希望打造「乾淨供應鏈」，期待合作、補足去中化讓成本提升的問題。無人機大聯盟在日本與當地無人機產業振興協會簽署MOU後，日方本次回訪，不論整機、代理製造或切入關鍵零組件製造，都將搭起合作橋樑。

　運研所資訊組長吳東凌表示，過去無人機發展著重在「無人機」本體，未來方向包括相關基礎設施，若無人機發展趨向大型化，起降場的建設會越來越重要，更不能忽略飛安。