台勝科砸74億擴廠 2024投產

　半導體矽晶圓廠台勝科（3532）宣布，將斥資74億元在雲林麥寮擴建12吋矽晶圓廠，預計2024年將完工並投入量產。雖然半導體當前市況不佳，但法人認為，由於車用電子用量逐步擴大，加上記憶體用量不斷增加，因此台勝科仍維持既有擴增產能步調。

　台勝科9月30日宣布，為因應半導體矽晶圓市場需求成長，決議將在雲林麥寮擴建12吋矽晶圓廠，預計將投入74億元資金建廠，並由永青營造工程興建廠房及辦公區域，可望在2024年完工並且投入量產。

　據了解，雖然目前智慧手機、平板電腦及PC等消費性市場需求低迷，使半導體供應鏈同步受到影響，不過估計2024年市況已經有機會迎來復甦。加上電動車所需晶片用量持續看增，另外不論手機、PC、資料中心及車用等終端市場所需記憶體位元數都不斷攀升，因此屆時不論邏輯晶圓代工及記憶體廠所需的半導體矽晶圓數量勢必將持續成長，因此業界認為，台勝科瞄準的是未來半導體商機，才維持既有建廠腳步。

　事實上，台勝科先前就曾對外表示，在新廠建設腳步並不會放緩，並在今年8月宣布向關係人台塑購置雲林麥寮土地，購置土地總金額達7.91億元，顯示台勝科建廠腳步維持既有計畫進行當中，並不受近期市況影響。

　此外，觀察台勝科近期業績表現，8月合併營收達13.95億元、月成長0.9％，寫下近4年來單月新高，相較去年同期明顯成長30.8％。累計今年前八月合併營收為105.66億元、年增32.9％，也改寫同期新高。

　法人指出，台勝科目前在8吋、12吋矽晶圓出貨腳步將維持先前與客戶談定合約，因此今年營運有機會向上成長，不過，部分客戶已經開始與台勝科協調延後出貨，預期台勝科明年營運才可能會受到相關影響。

　台勝科9月30日股價上漲1.48％至137元，終結連續五個交易日下跌，三大法人共買超793張，連續七個交易日買超。