HDI高階應用撐腰 板廠樂透

　集成度高、輕薄、線路密度高的高密度連結板（HDI）被廣泛運用在各類手持裝置上，今年受到消費市場及手機下滑影響，HDI需求不如過去兩年筆電大好的時期強勁，但在高階應用如ADAS、衛星、Mini LED等的支撐下，HDI仍保有成長，也有不少板廠積極布局。

　HDI應用持續增長，大廠如華通（2313）、臻鼎-KY（4958）、健鼎（3044）等持續擴充相關產能，華通今年在重慶二廠擴充；而臻鼎在淮安園區擴增高階HDI廠，預計第四季設備進機，另外，健鼎去年在仙桃三廠擴產，後續在無錫擴廠的計畫不變。

　另外像是燿華（2367）也有HDI產能，供應美系高階筆電、平板，公司表示高階筆電以高階HDI設計明確，預期每年將有一定比重的產品以HDI設計而持續成長。瀚宇博（5469）鎖定高階筆電、高階伺服器需求，也有投資HDI產能。

　定穎投控（3715）在黃石二廠一期建置60萬平方英呎產能，其中15萬為HDI，二期持續規劃中，預計明年第三季還會再開新產能，泰鼎-KY（4927）為拓增電動車、記憶體模組、網通等產品，也在三廠增設HDI產能，預計第四季裝機、明年上半年量產。

　健鼎提到，雖然過去手機、筆電、平板等消費性電子是HDI主流應用，但隨著終端產品規格不斷升級，高速運算、高速傳輸，或是輕量化等需求下，HDI已拓展到各種應用中，如高階伺服器、汽車板、SSD等，未來高階HDI需求持續看好。