以半導體為核心 由代工經濟走向創新經濟

　全世界最完整半導體生態系在台灣，政委兼國科會主委吳政忠指出，台灣正經歷「代工經濟走向創新經濟」，將以半導體為核心外溢到其他產業，涵蓋食醫（衣）住行育樂，現在台灣靠半導體已站在制高點，若能補強新的產業就更有機會和他國競爭。

　吳政忠表示，台灣最強的是半導體，給台灣很大國際能見度，也是我國實力展現，「但台灣不能只有半導體」，半導體是各國邁向產業創新變化非常重要的核心，但不能只有這個，必須要顧未來的局，「要以半導體晶片當核心，外溢到其他產業」。

　吳政忠強調，半導體要外溢到食醫（衣）住行育樂產業，食指智慧農業；醫是醫療，衣服也有節能減碳；住是智慧家庭；行是無人載具；育是教育跟體育；樂則是元宇宙。而這些產業台灣以前比較沒有接觸跟經驗，未來要走新的創新，發展就是從日常生活開始。

　吳政忠說，未來產業要數位轉型，最重要就是晶片跟運算，台灣已經站在制高點，只要半導體外溢到其他產業並補強，就有機會跟他國競爭。

　吳政忠也說，半導體本身要繼續加強，思考從5奈米到1奈米以下如何布局，包含改變幾何圖形，從二維變從三維，製作、檢測方式都會有變革，能耗跟溫度提升又要怎麼處理，必須仰賴學術跟產業攜手布局。

　吳政忠提到第三代半導體材料，他舉電動車、6G通訊為例，都會用到高頻、高功率，需要學界跟業界攜手。他說，「有個前提是不要用串聯，而是業界、學界一起攜手、同步發展」，只要理念跟管理可以做到位，台灣會更有競爭力。

　至於國科會對半導體的支持力道會不會加大？吳政忠說2021到2025年投入350億元，一年平均70億元，跟美國一下有500億美元晶片計畫預算不能相比，但還好台灣優勢不只台積電一家公司，而是產業鏈綿綿密密，半導體生態系非常強，訓練出來工程師更是超乎價值，有耐心合作，且人才訓練已30、40年，美國就算有錢要去找人也不太容易。若加上跨部會合作好，上中下游不只串聯、一棒接一棒，還要頭尾相接，就可維持一定競爭力。

　談到完善科學園區任務，吳政忠說，新園區（嘉義、屏東、橋頭）入口一定要有一、二棟軟體新創基地，未來軟硬體結合，園區不再硬梆梆變得更精緻多元，不只有製造面向新舊產業界接可迸出火花；另園區朝向「優生活」邁進。